鎳基及鐵鎳基合金的液態(tài)金屬流動(dòng)性較差,焊接的熔透深度一般只有珠光體鋼的50%左右,奧氏體鋼的60%左右,在焊接工藝不合適時(shí),很容易發(fā)生未熔合現象。加大焊接電流來(lái)提高鎳基及鐵鎳基合金的液態(tài)金屬流動(dòng)性,會(huì )帶來(lái)過(guò)熱、產(chǎn)生裂紋等不良影響,顯然是不可取的。


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為了保證接頭熔合良好,坡口設計應適當增大角度,適當減小根部鈍邊厚度,典型的鎳基及鐵鎳基合金對接接頭的坡口形狀及尺寸見(jiàn)圖4-3、圖4-4。